焊點檢測

「項目背景」

在焊接過程中，可能由于某些原因導致PCB焊點（以下簡稱焊點）出現缺陷。若將這些電路板應用到電子產品中，則可能導致后期電子產品出現各種問題，從而造成重大損失，甚至造成整個電子產品的報廢，因此保證每個焊點的正常運行是非常重要的。使用機器視覺檢測系統，能夠準確的檢測出焊點是否合格。

「焊點缺陷類型」
錫量過多：焊點的形狀近似于球形，由于錫量過多，因此與相鄰的焊點沒有明顯的間隔；
錫量過少：引腳或吸盤處的錫量過少，與合格的焊點底部形狀相比要癟平一些；
冷焊：焊點不對稱，焊錫向一邊傾斜，一般在焊球上有孔洞，局部有拉尖；
虛焊：焊件表面沒有充分鍍上錫，焊件沒有被錫固定住；
空洞：引腳沒有掛住焊錫，使得引腳周圍形成空洞、PCB受潮；
拉尖：焊點在頂部或底部有明顯的拉尖現象，部分焊錫不存在，球形拉尖比較多。

「項目需求」

1、檢測焊點是否OK。
2、檢測固定螺絲是否OK。

「方案流程」

1、判斷漏焊檢測：根據焊點部分沒被焊錫覆蓋的特征部位，進行檢測，當檢測出特征部分，則為漏焊。
2、通過斑點分析，缺陷輪廓匹配判斷出焊點與螺絲釘的優率。