焊點(diǎn)檢測
「項(xiàng)目背景」
在焊接過程中，可能由于某些原因?qū)е翽CB焊點(diǎn)（以下簡稱焊點(diǎn)）出現(xiàn)缺陷。若將這些電路板應(yīng)用到電子產(chǎn)品中，則可能導(dǎo)致后期電子產(chǎn)品出現(xiàn)各種問題，從而造成重大損失，甚至造成整個(gè)電子產(chǎn)品的報(bào)廢，因此保證每個(gè)焊點(diǎn)的正常運(yùn)行是非常重要的。使用機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確的檢測出焊點(diǎn)是否合格。
「焊點(diǎn)缺陷類型」
錫量過多：焊點(diǎn)的形狀近似于球形，由于錫量過多，因此與相鄰的焊點(diǎn)沒有明顯的間隔；
錫量過少：引腳或吸盤處的錫量過少，與合格的焊點(diǎn)底部形狀相比要癟平一些；
冷焊：焊點(diǎn)不對(duì)稱，焊錫向一邊傾斜，一般在焊球上有孔洞，局部有拉尖；
虛焊：焊件表面沒有充分鍍上錫，焊件沒有被錫固定住；
空洞：引腳沒有掛住焊錫，使得引腳周圍形成空洞、PCB受潮；
拉尖：焊點(diǎn)在頂部或底部有明顯的拉尖現(xiàn)象，部分焊錫不存在，球形拉尖比較多。
「項(xiàng)目需求」
1、檢測焊點(diǎn)是否OK。
2、檢測固定螺絲是否OK。
「方案流程」
1、判斷漏焊檢測：根據(jù)焊點(diǎn)部分沒被焊錫覆蓋的特征部位，進(jìn)行檢測，當(dāng)檢測出特征部分，則為漏焊。
2、通過斑點(diǎn)分析，缺陷輪廓匹配判斷出焊點(diǎn)與螺絲釘?shù)膬?yōu)率。
部分成像效果展示
不良品
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